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2018-09

拆解華為P20 Pro看激光加工技術(shù)的應(yīng)用

華為P20 Pro拆解剖析圖,可以看到分別是手機后蓋、手機外框、手機主板、揚聲器、攝像頭、電池、軟板、馬達、硬板、SIM卡槽、屏幕等。激光加工技術(shù)應(yīng)用到手機制造的工藝應(yīng)用主要表現(xiàn)在紫外激光切割、激光鉆孔、激光打標(biāo)、激光焊接等。

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2018-09

紫外激光切割機切割玻璃應(yīng)用

在玻璃內(nèi)雕刻特殊形狀的高精度中空結(jié)構(gòu)中傳統(tǒng)的機械加工手段是無法實現(xiàn)的,這就需要用到新型的紫外激光切割技術(shù)。

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2018-09

光纖激光打標(biāo)機在金屬微加工中的應(yīng)用

市場正在使用新的微加工技術(shù),包括具有優(yōu)良光束質(zhì)量的先進激光打標(biāo)機,來獲得類似于傳統(tǒng)加工技術(shù)的加工效果,但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標(biāo)技術(shù)的成本能比傳統(tǒng)加工技術(shù)便宜兩到三倍。

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2018-09

紫外激光加工技術(shù)在硅晶圓中的應(yīng)用

紫外激光加工技術(shù)應(yīng)用到硅晶圓中的設(shè)備有紫外激光切割機以及紫外激光打標(biāo)機,分別對應(yīng)的是晶圓劃線以及晶圓打標(biāo)。

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2018-09

激光清洗技術(shù)在軍工武器裝備中的應(yīng)用

激光清洗還是一種“綠色環(huán)?!钡那逑捶绞?。它不需要使用任何化學(xué)藥劑,清洗下來的固體廢料更易存放回收?!叭彳洘o形”的光更不會對裝備表面產(chǎn)生機械作用等“二次傷害”,且清潔度較高。同時,激光清洗效率高、用時少、使用成本低,還能實現(xiàn)完全自動化操作。

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2018-09

光纖激光切割機在PCB行業(yè)中的應(yīng)用

光纖激光切割機與紫外激光切割機在PCB切割領(lǐng)域相比,光纖主要針對鋁基、銅基、陶瓷基三種材料加工,以及部分雙面覆銅板加工,而紫外激光切割機主要針對2mm以下的非金屬PCB切割,同樣兼容FPCB以及0.2mm以下超薄金屬材料切割。

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2018-09

激光加工技術(shù)在手機連接器中的應(yīng)用

紫外激光打標(biāo)機?在手機連接其中打標(biāo)的優(yōu)勢在于標(biāo)記清晰、美觀、放大無爆點、無觸感。紫外激光打標(biāo)機采用冷光源紫外激光器,標(biāo)記熱影響小,線條精細,適合微觀激光打標(biāo)加工。特別是對白色塑料材料的加工優(yōu)勢更加明顯。

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2018-09

微細精密激光切割加工技術(shù)介紹

激光微細加工技術(shù),針對厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對象,其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級,主要設(shè)備應(yīng)用有紫外激光切割機。

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