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半導(dǎo)體設(shè)備:刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望在明年后增長(zhǎng),刻蝕環(huán)需求較高,國(guó)產(chǎn)化替代率有提高空間

發(fā)布時(shí)間:2024-01-30 來(lái)源:元祿光電

刻蝕設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低,但中微和華創(chuàng)等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始尋求國(guó)產(chǎn)設(shè)備,并且國(guó)產(chǎn)化率有望在2024年后增長(zhǎng)。不同材料需要不同的刻蝕工藝步驟,LED等制程要求較低的設(shè)備更愿意購(gòu)買被淘汰下來(lái)的舊設(shè)備,而碳化硅等制程要求較高的設(shè)備則需要更高性能的設(shè)備。國(guó)產(chǎn)化刻蝕環(huán)的需求較高,但需要時(shí)間突破難點(diǎn),企業(yè)更愿購(gòu)買經(jīng)過(guò)認(rèn)證的零部件以降低成本。實(shí)體碳化硅的國(guó)產(chǎn)化市占率仍較低,但碳化硅在車規(guī)芯片中使用,因?yàn)槠浞€(wěn)定性較好且可承受壓力較大。華為因?yàn)槭艿矫绹?guó)禁令的影響,開(kāi)始自研刻蝕設(shè)備,目前已有成型的蝕刻機(jī)產(chǎn)品,在華為的工廠中進(jìn)行生產(chǎn)。金屬刻蝕的設(shè)備占比較小的原因是因?yàn)殂~與鋁的特性不同,銅比較軟,不方便進(jìn)行蝕刻,后來(lái)人們利用介質(zhì)的方式把銅定義成原本要蝕刻的形貌。對(duì)于傳統(tǒng)硅芯片制程,中芯國(guó)際現(xiàn)在能夠做到14納米和7納米級(jí)別,但其成本較高,良率較低,要實(shí)現(xiàn)更低納米的芯片制程,需要先更新機(jī)臺(tái),以滿足更多的功能需求。


1.刻蝕設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率較低,但中微和華創(chuàng)等企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始尋求國(guó)產(chǎn)設(shè)備,并且國(guó)產(chǎn)化率有望在2024年后增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)化刻蝕環(huán)的需求較高,但需要時(shí)間突破難點(diǎn),企業(yè)更愿購(gòu)買經(jīng)過(guò)認(rèn)證的零部件以降低成本。實(shí)體碳化硅的國(guó)產(chǎn)化市占率仍較低,但碳化硅在車規(guī)芯片中使用,因?yàn)槠浞€(wěn)定性較好且可承受壓力較大。對(duì)于碳化硅和藍(lán)寶石等機(jī)器設(shè)備,國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低,因?yàn)檫@種制程比較小眾化。


2.刻蝕設(shè)備的種類包括硅、多晶硅、介質(zhì)材料和金屬材料等,不同材料需要不同的刻蝕工藝步驟。LED等制程要求較低的設(shè)備更愿意購(gòu)買被淘汰下來(lái)的舊設(shè)備,而碳化硅等制程要求較高的設(shè)備則需要更高性能的設(shè)備。金屬刻蝕的設(shè)備占比較小的原因是因?yàn)殂~與鋁的特性不同,銅比較軟,不方便進(jìn)行蝕刻,后來(lái)人們利用介質(zhì)的方式把銅定義成原本要蝕刻的形貌。


3.刻蝕設(shè)備的市場(chǎng)需求差異較大,LED等制程要求較低的設(shè)備更愿意購(gòu)買被淘汰下來(lái)的舊設(shè)備,而碳化硅等制程要求較高的設(shè)備則需要更高性能的設(shè)備。對(duì)于傳統(tǒng)硅芯片制程,中芯國(guó)際現(xiàn)在能夠做到14納米和7納米級(jí)別,但其成本較高,良率較低,要實(shí)現(xiàn)更低納米的芯片制程,需要先更新機(jī)臺(tái),以滿足更多的功能需求。


4.華為因?yàn)槭艿矫绹?guó)禁令的影響,開(kāi)始自研刻蝕設(shè)備,目前已有成型的蝕刻機(jī)產(chǎn)品,在華為的工廠中進(jìn)行生產(chǎn)。華為的產(chǎn)業(yè)較大,希望像英特爾一樣建立自己的工廠,其中青島有1家,上海有1家,北京有1家,廣州有3家,華為要自研設(shè)備,設(shè)備的研發(fā)比工廠的建立更困難。


5.對(duì)于碳化硅和藍(lán)寶石等機(jī)器設(shè)備,國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低,因?yàn)檫@種制程比較小眾化,像碳化硅和氮化鎵被認(rèn)為是第3代半導(dǎo)體,而國(guó)產(chǎn)化比例較低,但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的增多和政策的變化,國(guó)產(chǎn)化比例有望提高??涛g環(huán)是一種定制化的產(chǎn)品,不同廠家的腔體底站不同,需要定制化的刻蝕環(huán)來(lái)適應(yīng)腔體。刻蝕環(huán)的質(zhì)量對(duì)于設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行非常重要,設(shè)備廠商會(huì)考慮質(zhì)保問(wèn)題,同時(shí)也會(huì)尋求零部件替代商,以控制成本。國(guó)內(nèi)的刻蝕設(shè)備廠商主要有中微、華創(chuàng)和一堂等,其中中微和華創(chuàng)是龍頭企業(yè),國(guó)產(chǎn)化比例較高??涛g環(huán)的價(jià)格占整個(gè)工藝的成本比例較高,設(shè)備廠商有動(dòng)力進(jìn)行更好的替代,國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高??涛g環(huán)需要進(jìn)行精密加工,技術(shù)門檻較高,但國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,企業(yè)可以尋求國(guó)內(nèi)的耗材廠商進(jìn)行合作。刻蝕環(huán)的需求較高,國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高,但需要一定時(shí)間來(lái)突破技術(shù)難點(diǎn)??涛g環(huán)的替代成本是必須的,設(shè)備廠商需要進(jìn)行擴(kuò)展,國(guó)內(nèi)企業(yè)和耗材廠商的合作將有助于提高國(guó)產(chǎn)化比例。


1.國(guó)產(chǎn)化比例較低,但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的增多和政策的變化,國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。目前國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè)中微和華創(chuàng)的設(shè)備中80%+的零部件是進(jìn)口的,但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的增多和政策的變化,國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。在2020年之前,中微以及華創(chuàng)沒(méi)有意識(shí)到設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化,但現(xiàn)在國(guó)內(nèi)晶圓廠的增多和政策的變化,使得國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。


2.刻蝕環(huán)是一種定制化的產(chǎn)品,不同廠家的腔體底站不同,需要定制化的刻蝕環(huán)來(lái)適應(yīng)腔體。刻蝕環(huán)與托盤不同,不同廠家腔體的底站不同,所以需要定制化的刻蝕環(huán)來(lái)適應(yīng)腔體??涛g環(huán)需要進(jìn)行精密加工,包括表面粗糙度、背面粗糙度以及機(jī)加工等方面,因?yàn)榭涛g環(huán)上有很多高低不平的部分以及阻抗等方面,例如碳化硅等顆粒的大小和間距的控制等。


3.刻蝕環(huán)的質(zhì)量對(duì)于設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行非常重要,設(shè)備廠商會(huì)考慮質(zhì)保問(wèn)題,同時(shí)也會(huì)尋求零部件替代商,以控制成本。生產(chǎn)環(huán)設(shè)備廠商合作,設(shè)備廠商會(huì)建議公司購(gòu)買經(jīng)過(guò)認(rèn)證的零部件。刻蝕環(huán)的價(jià)格占整個(gè)工藝的成本比例較高,設(shè)備廠商有動(dòng)力進(jìn)行更好的替代,國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高??涛g環(huán)的替代成本是必須的,設(shè)備廠商需要進(jìn)行擴(kuò)展,國(guó)內(nèi)企業(yè)和耗材廠商的合作將有助于提高國(guó)產(chǎn)化比例。


4.國(guó)內(nèi)的刻蝕設(shè)備廠商主要有中微、華創(chuàng)和一堂等,其中中微和華創(chuàng)是龍頭企業(yè),國(guó)產(chǎn)化比例較高。中微以及華創(chuàng)的設(shè)備中80%+的零部件是進(jìn)口的,但隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠的增多和政策的變化,國(guó)產(chǎn)化比例有望提高。一堂直接購(gòu)買美國(guó)的設(shè)備,目前在國(guó)內(nèi)各個(gè)晶圓廠中的市場(chǎng)占有率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于中微和華創(chuàng)。


5.刻蝕環(huán)需要進(jìn)行精密加工,技術(shù)門檻較高,但國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,企業(yè)可以尋求國(guó)內(nèi)的耗材廠商進(jìn)行合作??涛g環(huán)的價(jià)格占整個(gè)工藝的成本比例較高,設(shè)備廠商有動(dòng)力進(jìn)行更好的替代,國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高。刻蝕環(huán)的需求較高,國(guó)產(chǎn)化替代率有望提高,但需要一定時(shí)間來(lái)突破技術(shù)難點(diǎn)??涛g環(huán)的替代成本是必須的,設(shè)備廠商需要進(jìn)行擴(kuò)展,國(guó)內(nèi)企業(yè)和耗材廠商的合作將有助于提高國(guó)產(chǎn)化比例。


美國(guó)政策限制了尖端部件的銷售,推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目和尋找較好的配件供應(yīng)商。中國(guó)腔體未來(lái)每年出貨的數(shù)量相對(duì)較低,但在技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)設(shè)備達(dá)到國(guó)外水平的情況下,出貨量會(huì)有增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)供給較為飽和,AI和汽車芯片市場(chǎng)是較大的增長(zhǎng)點(diǎn),但只能被少數(shù)頭部公司占據(jù)市場(chǎng)。設(shè)備廠商選擇耗材的依據(jù)主要是耗材的知名度和在業(yè)界的口碑,以及品控做得比較好且市場(chǎng)占有率較高的廠商進(jìn)行合作。


1.美國(guó)政策限制了尖端部件的銷售,這促使設(shè)備廠商和下游的零配件廠商聯(lián)合起來(lái),推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目,尋找較好的配件供應(yīng)商。雖然設(shè)備廠商本身天然缺乏動(dòng)力,但下游的需求使得他們需要考慮提高設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)市場(chǎng),這樣才更有優(yōu)勢(shì)。


2.中國(guó)腔體未來(lái)每年出貨的數(shù)量相對(duì)較低,但在技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)設(shè)備達(dá)到國(guó)外水平的情況下,出貨量會(huì)有增長(zhǎng)。最近因?yàn)槊绹?guó)的政策,很多公司都在積極和其他公司做合作開(kāi)發(fā),例如中芯國(guó)際、華為以及長(zhǎng)江存儲(chǔ)。如果有一些技術(shù)上的突破,國(guó)產(chǎn)設(shè)備能達(dá)到國(guó)外的水平,在這些公司的擴(kuò)產(chǎn)過(guò)程中,公司會(huì)選擇國(guó)產(chǎn)設(shè)備,2024年以后出貨量會(huì)有一波增長(zhǎng)。

3.全球市場(chǎng)供給較為飽和,目前整個(gè)市場(chǎng)都比較低迷。AI和汽車芯片市場(chǎng)是較大的增長(zhǎng)點(diǎn),但只能被少數(shù)頭部公司占據(jù)市場(chǎng)。因此,設(shè)備廠商需要考慮如何提高設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)以適應(yīng)市場(chǎng),以及如何選擇合適的耗材廠商進(jìn)行合作。


4.設(shè)備廠商選擇耗材的依據(jù)主要是耗材的知名度以及在業(yè)界的口碑。在選擇耗材時(shí),公司會(huì)先問(wèn)哪些耗材廠商有大量的量產(chǎn),會(huì)查看這些公司是否具有一定知名度。同時(shí),如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也選擇了該廠商,公司會(huì)選擇品控做得比較好且市場(chǎng)占有率較高的廠商進(jìn)行合作。


設(shè)備廠商的商務(wù)關(guān)系驅(qū)動(dòng)耗材選擇,下游廠商可選擇原廠或替代品,刻蝕機(jī)數(shù)量因公司而異,碳化硅耗材國(guó)產(chǎn)化率低,進(jìn)口實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)高,國(guó)產(chǎn)實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)低,質(zhì)保期內(nèi)使用原廠耗材是必要條件。


1.設(shè)備廠商的商務(wù)關(guān)系是決定采用哪種耗材的主要驅(qū)動(dòng)因素。

2.下游設(shè)備廠商可以直接對(duì)接原廠耗材,也可以自己尋找替代品。

3.刻蝕機(jī)數(shù)量因公司而異,一般1個(gè)機(jī)臺(tái)掛4個(gè)腔體。

4.沒(méi)有了解LED和碳化硅的腔體數(shù)量。

5.實(shí)體碳化硅的耗材國(guó)產(chǎn)化率低于5%。

6.進(jìn)口實(shí)體碳化硅的刻蝕環(huán)單價(jià)為0.8-1萬(wàn)元,國(guó)產(chǎn)實(shí)體碳化硅的刻蝕環(huán)單價(jià)為6,000-7,000元。

7.在質(zhì)保期內(nèi),設(shè)備廠商要求客戶使用原廠耗材,否則將停止質(zhì)保期。

8.設(shè)備廠商的商務(wù)關(guān)系驅(qū)動(dòng)耗材選擇,下游廠商可選擇原廠或替代品,刻蝕機(jī)數(shù)量因公司而異,碳化硅耗材國(guó)產(chǎn)化率低,進(jìn)口實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)高,國(guó)產(chǎn)實(shí)體碳化硅刻蝕環(huán)單價(jià)低,質(zhì)保期內(nèi)使用原廠耗材是必要條件。


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